В этом выпуске Инсайдов: TSMC готовится к выпуску 5-нм микросхем; HTC озвучила планы на 2019 год; Samsung Galaxy M20 получит аккумулятор рекордной ёмкости; дизайн Z5 Pro GT Ferrari Edition рассекречен главой компании.

В новом выпуске Инсайдов: Samsung Galaxy F получит двойной аккумулятор и флагманскую начинку; ASUS ZenFone 5 Max на Android 9 Pie обнаружили в бенчмарке; HTC намерена выпустить премиальный смартфон для конкуренции с Apple; полные характеристики Xiaomi Redmi 7 раскрыты китайским регулятором.

В этом выпуске Инсайдов: два новых смартфона Huawei Y готовятся к релизу в России; Apple совместит Face ID и Touch ID в одном устройстве; Microsoft выпустит четыре новых модели Xbox; первая информация о мобильном GPU NVIDIA GeForce MX250; рендеры Huawei P30 Pro раскрыли ключевую особенность аппарата.

В новом выпуске Инсайдов: Samsung готова выпустить смартфон с голографическим экраном; следующие умные часы Honor получат урезанный набор функций; облачная приставка Xbox будет построена на кастомном процессоре AMD Picasso; ещё один источник подтвердил существование Google Pixel 3 Lite; Samsung Galaxy S10 заметили в метро.

В этом выпуске Инсайдов: новые мобильные процессоры AMD протестировали в Geekbench; особенность дисплея Sony Xperia XZ4 подтверждена авторитетным инсайдером; ASUS опровергла слухи о судьбе линейки ZenFone; Lenovo Z5s оснастят рекордным количеством оперативной памяти; Xiaomi готовится к анонсу таинственного гаджета.