Xiaomi Mi 9 Pro 5G получит чипсет Snapdragon 855 Plus и мощное жидкостное охлаждение ( 2 фото )

Компания Xiaomi продолжает радовать нас подробностями о новом флагманском смартфоне Xiaomi Mi 9 Pro 5G, презентация которого пройдет 24 сентября текущего года. И последние тизеры Xiaomi раскрывают некоторые интересные особенности будущей новинки.


В Xiaomi подтвердили, что Xiaomi Mi 9 Pro 5G будет основан на свежей флагманской аппаратной платформе Qualcomm Snapdragon 855 Plus, высокую производительность которой обеспечит кастомная система жидкостного охлаждения XL VC Liquid Cooling с площадью рассеивания тепла 1,127 кв. мм. Она использует 5 слоев графита, медную фольгу с высокой теплопроводностью и термогель, создавая, так называемую, 3-мерную систему охлаждения, способную уменьшить температуру процессорных ядер на 10,2 градуса.


Кроме того, новый смартфон сможет предложить пользователям кастомный вибромотор, вызывающий более сильное чувство вибрации и ощутимую тактильную обратную связь. Он получит поддержку быстрой проводной зарядки мощностью 40 Вт, 30-Вт беспроводной зарядки и 10-Вт реверсивной зарядки. И в компании отмечают, что беспроводная зарядка гаджета сможет зарядить 4000-мАч аккумулятор с 0 до 100% примерно за 69 минут, а на полную зарядку батареи при проводной зарядке уйдет всего 48 минут.

Xiaomi Mi 9 Pro 5G уже получил сертификат китайского телекоммуникационного регулятора TENAA. По данным организации, в смартфоне установлены 6,39-дюймовый сенсорный дисплей, до 12 Гбайт оперативной и до 512 Гбайт встроенной памяти. И мы рассчитываем, что новинка изначально будет работать под управлением новейшей MIUI 11.