Представлены первые смартфоны, созданные по технологии System-in-Package ( 1 фото )

Ими стали модели ASUS Zenfone Max Shot и Zenfone Max Plus M2, разработанные бразильским подразделением компании. Внешне новинки отличаются лишь тем, что у Max Shot имеется дополнительный третий модуль основной камеры.


Компания ASUS представила свои новые смартфоны, ставшие первыми аппаратами на основе технологии «система-в-упаковке» — System-in-Package (SiP). Ими стали модели ASUS Zenfone Max Shot и Zenfone Max Plus M2, разработанные бразильским подразделением компании. Технология SiP отличается от традиционной «системы-на-кристалле» SoC тем, что здесь все основные компоненты объединены в модуль, а не выполнены на одном кристалле.

Внешне новинки отличаются лишь тем, что у Max Shot имеется дополнительный третий модуль основной камеры. Гаджеты получили 6,26-дюймовые IPS-дисплеи разрешением FHD+. Процессор — Qualcomm SiP 1. Max Plus M2 имеет 3 Гбайт оперативной и 32 Гбайт постоянной памяти, Max Shot — 3 или 4 и 32 или 64 Гбайт соответственно. Основные камеры: двойная, с датчиками 12 и 5 мегапикселей у Max Plus M2, и такая же, но с дополнительным 8-мегапиксельным сенсорным у Max Shot. Фронтальные камеры одинаковые, по 8 мегапикселей. Аккумуляторы — 4000 мАч. Zenfone Max Shot стоит от 350 долларов, Zenfone Max Plus M2 — 340 долларов.