В новом выпуске Инсайдов: HTC готовит бюджетный смартфон на Snapdragon 435; Apple AirPods 2 получат новые биометрические сенсоры; дизайн Samsung Galaxy S10 раскрыт в бета-версии Android Pie; MediaTek Helio M70 станет первым 5G-модемом компании.

В этом выпуске Инсайдов: Samsung отказывается от разъёма для наушников; MediaTek выпустит 5G-модем в следующем году; первые подробности о Samsung Galaxy F; Microsoft оснастит планшет Surface необычным дисплеем; гибкий телевизор от LG покажут на CES 2019.

В новом выпуске Инсайдов: iPhone XC с двумя SIM-картами показали на фото; Moto G7 с новым дизайном экрана представили на рендерах; OPPO A7X рассмотрели со всех сторон; MediaTek принесёт поддержку 5G в бюджетные смартфоны; HTC разрабатывает флагман на базе Snapdragon 855; Apple уберёт из коробок с iPhone важный аксессуар.